电子封装电学仿真：电源完整性分析_2.电源分配网络的设计原则.docxVIP

PAGE1

PAGE1

2.电源分配网络的设计原则

电源分配网络（PowerDistributionNetwork,PDN）的设计是电子封装电学仿真中不可或缺的一部分。PDN的设计直接影响到系统的电源完整性和信号完整性，因此必须遵循一些关键原则来确保其性能。本节将详细介绍这些设计原则，并通过具体例子进行说明。

2.1低阻抗路径设计

电源分配网络的低阻抗路径设计是为了确保电源在传输过程中损耗最小，从而提供稳定的电源电压。低阻抗路径可以减少电源噪声和电压降，提高系统的可靠性。

原理

阻抗定义：阻抗是电路中对电流的阻碍作用，包括电阻、电感和电容等。在PDN设计中，阻抗主要由PCB走线、电源层、地层以及连接器等组成。

低阻抗路径：通过优化PCB走线、电源层和地层的布局，减少路径上的电感和电阻，从而实现低阻抗。低阻抗路径可以有效减少电源噪声。

内容

PCB走线优化：尽量使用宽的走线来降低电阻。宽的走线可以减少电流密度，从而降低温度和电阻。

电源层和地层设计：使用多个电源层和地层可以降低电源路径的电感。电源层和地层之间的距离应尽量小，以减少寄生电感。

去耦电容的使用：在电源进入PCB之前和关键芯片附近放置去耦电容，可以有效降低高频噪声。去耦电容的类型和位置选择至关重要。

例子

假设我们有一个多层PCB设计，需要优化PDN以确保低阻抗路径。我们可以使用CadenceAllegro进行仿真和优化。

#使用CadenceAllegro进行低阻抗路径设计

#1.定义PCB层次结构

defdefine_layers():

定义PCB的层次结构，包括电源层和地层。

layers={

Top:Signal,

Layer1:Power,

Layer2:Ground,

Bottom:Signal

}

returnlayers

#2.优化走线宽度

defoptimize_trace_width(trace_length,current,max_temp_rise):

根据走线长度、电流和最大允许温升，计算合适的走线宽度。

#假设PCB材料为FR4，导线厚度为1oz

trace_resistance=0.0005*trace_length/(trace_width*0.035)#R=ρ*L/(W*T)

trace_power_loss=trace_resistance*(current**2)#P=I^2*R

trace_temp_rise=trace_power_loss*20#假设每瓦功率温升20°C

#确保温升不超过最大允许值

whiletrace_temp_risemax_temp_rise:

trace_width+=0.001#每次增加0.1mm

trace_resistance=0.0005*trace_length/(trace_width*0.035)

trace_power_loss=trace_resistance*(current**2)

trace_temp_rise=trace_power_loss*20

returntrace_width

#3.放置去耦电容

defplace_decoupling_caps(chip_positions,power_pins,gnd_pins):

根据芯片位置和电源、地引脚，放置去耦电容。

decoupling_caps=[]

forchipinchip_positions:

forpower_pininpower_pins:

forgnd_piningnd_pins:

#计算电源引脚和地引脚之间的距离

distance=calculate_distance(chip,power_pin,gnd_pin)

#如果距离小于1cm，放置一个0.1μF的去耦电容

ifdistance10: