电子封装工艺仿真：焊接工艺仿真_13.回流焊接过程中的温度场仿真.docxVIP

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13.回流焊接过程中的温度场仿真

13.1回流焊接过程的概述

回流焊接（ReflowSoldering）是电子封装工艺中的一种重要技术，广泛应用于表面贴装技术（SMT）中。其基本原理是通过加热使焊锡膏在一定温度范围内熔化，形成良好的焊接连接。回流焊接过程中，温度场的分布和变化对焊接质量有着显著的影响。因此，温度场仿真成为优化回流焊接工艺的重要手段之一。

13.2温度场仿真的重要性

在回流焊接过程中，温度场的仿真有助于预测和分析焊接区域的温度变化，从而确保焊接质量。通过仿真，可以发现以下问题：-温度过高或过低导致的焊接不良-热应力引起的组件损坏-焊点冷却速度不均匀导致的焊锡质量问题

温度场仿真还可以帮助优化回流炉的加热曲线，确保每个焊接点都能达到最佳的焊接条件。

13.3温度场仿真的基本原理

温度场仿真的基本原理是利用传热学的基本方程，结合具体的焊接过程条件，模拟焊接区域的温度变化。主要涉及的方程包括：-傅里叶热传导方程：

?

其中，T是温度，t是时间，α是热扩散系数，?2

对流换热方程：

q

其中，q是热流密度，h是对流换热系数，A是换热面积，Ts是表面温度，Tf

辐射换热方程：

q

其中，q是热流密度，?是发射率，σ是斯特藩-玻尔兹曼常数，A是换热面积，Ts是表面温度，Tf

13.4温度场仿真软件的选择

在进行回流焊接温度场仿真时，可以选择多种软件工具，常见的有：-ANSYS：强大的多物理场仿真软件，可以模拟复杂的传热过程。-COMSOLMultiphysics：适用于多种物理场耦合的仿真，易于建模和分析。-MATLAB：适合进行初步的数值计算和仿真，具有丰富的工具箱和函数。

13.5回流焊接温度场仿真的步骤

13.5.1几何建模

几何建模是温度场仿真的第一步，需要准确描述焊接区域的几何结构。以一个简单的SMT焊接为例，包括基板、焊锡膏、芯片和回流炉内的热风流动。

例子：使用COMSOL进行几何建模

model

geometry

blockname=基板size=100,100,1position=0,0,0material=FR4/

blockname=焊锡膏size=10,10,0.5position=45,45,0.5material=焊锡膏/

blockname=芯片size=20,20,0.1position=40,40,1material=硅/

cylindername=热风管道radius=5height=100position=0,0,1material=空气/

/geometry

/model

13.5.2材料属性设置

不同材料的热导率、比热容、密度等属性对温度场仿真结果有重要影响。需要根据实际材料数据进行设置。

例子：材料属性设置

materials

materialname=FR4thermal_conductivity=0.25specific_heat=1000density=1800/

materialname=焊锡膏thermal_conductivity=80specific_heat=300density=8000/

materialname=硅thermal_conductivity=150specific_heat=700density=2330/

materialname=空气thermal_conductivity=0.026specific_heat=1005density=1.225/

/materials

13.5.3热源设置

回流焊接过程中，热源的设置是关键。常见的热源包括热风、红外辐射等。需要根据实际焊接设备的加热方式设置热源。

例子：热风热源设置

boundary_conditions

boundaryname=热风入口type=inlettemperature=250velocity=10/

boundaryname=热风出口type=outletpressure=0/

/boundary_conditions

13.5.4初始和边界条件

初始条件包括初始温度分布，边界条件包括外部环境温度、热风入口温度等。这些条件的设置直接影响仿真结果的准确性和可靠性。

例子：初始和边界条件设置

initial_conditions

conditiontype=temperaturevalue=25/

/initial_conditions

boundary_conditions

conditionname=基板下