电子封装机械仿真：应力应变分析_（10）.工程案例分析.docxVIP

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工程案例分析

在这一章节中，我们将通过几个具体的工程案例来详细分析电子封装机械仿真的应力应变分析过程。这些案例将涵盖不同的封装类型和应用场景，帮助读者更好地理解和应用所学的理论知识。我们将使用常用的有限元分析软件（如ANSYS、ABAQUS等）进行仿真，并提供具体的操作步骤和代码示例。

案例1：BGA封装的应力应变分析

背景介绍

球栅阵列（BGA,BallGridArray）是一种常见的高密度封装技术，广泛应用于高性能电子设备中。BGA封装具有良好的电气性能和散热性能，但在高温和低温循环、热冲击等环境条件下，由于不同材料之间的热膨胀系数差异，可能会产生较大的应力，导致封装失效。因此，对BGA封装进行应力应变分析是非常重要的。

仿真模型建立

材料属性

首先，我们需要确定BGA封装中各材料的物理属性，包括弹性模量、泊松比、热膨胀系数等。这些属性将用于后续的有限元分析。

基板（Substrate）：

弹性模量：170GPa

泊松比：0.3

热膨胀系数：17ppm/°C

焊球（SolderBall）：

弹性模量：70GPa

泊松比：0.35

热膨胀系数：25ppm/°C

芯片（Die）：

弹性模量：150GPa

泊松比：0.3

热膨胀系数：3.5ppm/°C

几何模型

BGA封装的几何模型通常包括基板、焊球和芯片。我们可以使用ANSYSWorkbench建立一个简单的2D或3D模型。

#ANSYSWorkbench几何模型建立示例

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接ANSYS

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#创建基板

mapdl.prep7()

mapdl.et(1,PLANE183)#定义平面单元

mapdl.mp(EX,1,170e3)#弹性模量

mapdl.mp(PRXY,1,0.3)#泊松比

mapdl.mp(ALPX,1,17e-6)#热膨胀系数

mapdl.block(0,10,0,10,0,0.1)#创建基板

#创建焊球

mapdl.et(2,PLANE183)

mapdl.mp(EX,2,70e3)

mapdl.mp(PRXY,2,0.35)

mapdl.mp(ALPX,2,25e-6)

mapdl.cyl4(2,8,0,0,0.1,0.1)#创建焊球

#创建芯片

mapdl.et(3,PLANE183)

mapdl.mp(EX,3,150e3)

mapdl.mp(PRXY,3,0.3)

mapdl.mp(ALPX,3,3.5e-6)

mapdl.block(4,8,4,8,0,0.05)#创建芯片

#合并几何模型

mapdl.vglue(1,2)

mapdl.vglue(2,3)

网格划分

在有限元分析中，网格划分是非常重要的一步。我们需要确保网格的密度和质量能够准确地反映模型的应力应变分布。

#ANSYSWorkbench网格划分示例

mapdl.mesh(1,2,3)#对基板、焊球和芯片进行网格划分

mapdl.esize(0.1)#设置网格大小

mapdl.amesh(ALL)#自动网格划分

边界条件和载荷

在仿真过程中，我们需要设置合适的边界条件和载荷。对于BGA封装，常见的边界条件包括固定约束和热载荷。

固定约束：基板的底面固定。

热载荷：模拟温度变化，例如从25°C升到125°C，再降到-40°C。

#ANSYSWorkbench边界条件和载荷设置示例

mapdlselv(1,1,0,0,0,0)#选择基板的底面

mapdld(ALL,UX,0)#固定X方向位移

mapdld(ALL,UY,0)#固定Y方向位移

mapdld(ALL,UZ,0)#固定Z方向位移

#设置热载荷

mapdltempbc(1,25)#基板初始温度25°C

mapdltempbc(2,25)#焊球初始温度25°C

mapdltempbc(3,25)#芯片初始温度25°C

mapdltemp(1,125)#基板温度升至125°C

mapdltemp(2,125)#焊球温度升至125°C

mapdltemp(3,125)#芯片温度升至125°C

mapdltemp(1,-40)#基板温度降至-40°C

mapdltemp(2,-40)#焊球温度降至-40°C

mapdltemp(3,-40)#