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配方PCB化学镀铜用镀铜液
原料配比
原料
配比（g/L）
1#
2#
3#
五水硫酸铜
6
10
8
络合剂
30
50
40
稳定剂
0.012
0.015
0.014
甲醛
15
25
20
表面活性剂
0.001
0.005
0.004
去离子水
加至1L
加至1L
加至1L
表面活性剂
聚乙烯亚胺
1
1
1
十二烷基醇聚氧乙烯醚硫酸钠
5
6
5.7
络合剂
乙二胺四乙酸
10
15
13
巯基乙酸
1
2
1.5
稳定剂
亚铁氰化钾
1
2
1.5
聚乙二醇
10
10
10
制备方法先将络合剂溶解在去离子水中，边搅拌边加入五水硫酸铜，溶解后再加入稳定剂、甲醛、表面活
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