《2025年人工智能芯片封装报告：推理成本下降及边缘端应用渗透机遇封装技术》.docx

《2025年人工智能芯片封装报告：推理成本下降及边缘端应用渗透机遇封装技术》

一、《2025年人工智能芯片封装报告：推理成本下降及边缘端应用渗透机遇封装技术》

1.1.行业背景

1.1.1人工智能芯片封装行业作为人工智能产业链的关键环节，近年来受到广泛关注。

1.1.1我国政府高度重视人工智能产业发展，出台了一系列政策措施，支持人工智能芯片封装产业技术创新和产业链布局。

1.1.1当前，人工智能芯片封装技术面临的主要挑战包括：高成本、高能耗、低可靠性以及边缘端应用渗透不足等。

1.2.推理成本下降原因

1.2.1技术进步

1.2.1材料创新

1.2.1工艺优化

1.3.边缘端应用渗透机遇

1.