低应力化学镀铜液.doc

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配方低应力化学镀铜液

原料配比

原料

配比(质量份)

1#

2#

3#

4#

可溶性铜盐

五水合硫酸铜

15

8

12

20

主络合剂

乙二胺四乙酸二钠

30

35

乙二胺四乙酸四钠

39

N?β?羟基乙基乙二胺三乙酸

32

辅助络合剂

氨基乙酸

12

酒石酸

9

酒石酸钾钠

10

柠檬酸

8

NaOH

20

20

20

18

还原剂

甲醛

4.5

4

乙醛酸

13

15

复合稳定剂

2联吡啶

0.01

亚铁氰化钾

0.015

硫代硫酸钠

0.008

硫脲

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