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配方低应力化学镀铜液
原料配比
原料
配比(质量份)
1#
2#
3#
4#
可溶性铜盐
五水合硫酸铜
15
8
12
20
主络合剂
乙二胺四乙酸二钠
30
—
35
—
乙二胺四乙酸四钠
—
—
—
39
N?β?羟基乙基乙二胺三乙酸
—
32
—
—
辅助络合剂
氨基乙酸
12
—
—
—
酒石酸
—
9
—
—
酒石酸钾钠
—
—
10
—
柠檬酸
—
—
—
8
NaOH
20
20
20
18
还原剂
甲醛
4.5
4
—
—
乙醛酸
—
—
13
15
复合稳定剂
2联吡啶
0.01
—
—
—
亚铁氰化钾
—
0.015
—
—
硫代硫酸钠
—
—
0.008
—
硫脲
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