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能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液.doc

能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液.doc

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    配方能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液

    原料配比

    原料

    配比（g/L）

    1#

    2#

    3#

    二价铜盐

    五水硫酸铜

    10

    15

    25

    络合剂

    乙二胺四乙酸(EDTA)

    12.75

    25.5

    40

    还原剂

    甲醛

    12（体积）

    —

    —

    乙醛酸

    —

    8（体积）

    —

    羟基乙酸

    —

    —

    16（体积）

    pH调节剂

    氢氧化钠

    12

    —

    6

    氢氧化钾

    —

    18

    —

    稳定剂

    硫脲

    0.01

    —

    —

    巯基苯并噻唑

    —

    0.2

    —

    2,2?联吡啶

    —

    —

    0.05

    添加剂A

    十二烷基磺酸钠

    0.01

    —

    —

    烷基酚聚氧乙烯醚

    —

    0.05

    —

    聚乙烯醇

    —

    —

    0.09

    添加剂B

    聚丙烯酰胺

    0.01

    0.08

    —

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