电镀铜技术与性能测试要求.pdfVIP

电镀铜

1.一般说明

1.1介绍

•描述了金属零件或

组件。

•零件须符合零件图样上的所有注释、尺寸和规范。

•所需的涂层厚度应在零件图上以分类后缀的形式标明

请参见对此规范的的内容。示例：“M‑7752分类5。”请参阅

服务等级见第3.2节。

•如果零件需要进行氢脆烘烤处理，则应增加一个附加后缀

在零件图中标识，其后将跟随厚度分类后缀。示例：“M‑7752

分类5，需要烘焙。”去脆处理烘焙信息可在ASTM中找到

B734和ASTMB850。

1.3其他已本文件的规范文件

P‑规范T‑规范其他M‑规范

2.允许

除非零件图或本文档中另有规定，否则零件应符合以下。可使用以下一个或多个，但

在之间重复信息。

2.1现行行业规范：

标题主管机构（ASTM、JIS等）规范编号

ElectrodepositedCopperfor试验与材料

工程用途材料ASTMB734

涂层后处理以降低

试验与材料

硬化钢脆化风险ASTMB850

部件材料

2.2现有供应商特定（专有）：

材料供应商供应商规格编号

等效材料1

等效材料2

3.成分

3.1元素组成（包括公差）：

元素（铜、铝等）百分比要求（含公差）

3.2作为参考，以下列出了可用的分类及其各自的

铜镀层厚度要求（详见ASTMB734的具体细节）：

分类最小厚度分类最小厚度

2525μm55µm

2020μmX指定厚度

1212μm

4.性能与耐久性测试

所有等效材料的测试要求：

Test程序要求

ElectrodepositedCopper