CN108754467B-钌钯合金化学镀液及其施镀方法和应用-授权.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN108754467B

(45)授权公告日2021.01.12

(21)申请号201810675967.8(56)对比文件

CN105723015A,2016.06.29

(22)申请日2018.06.27

CN1740390A,2006.03.01

(65)同一申请的已公布的文献号

EP3184667A1,2017.06.28

申请公布号CN108754467A

US2014374267A1,2014.12.25

(43)申请公布日2018.11.06

审查员肖峰

(73)专利权人深圳市贝加电子材料有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区沙井街

道洪田路A22栋

(72)发明人黎坊贤王予李荣

(74)专利代理机构深圳市恒申知识产权事务所

(普通合伙)44312

代理人彭海民

(51)Int.Cl.

C23C18/48(2006.01)

C23C18/42(2006.01)权利要求书1页说明书5页

(54)发明名称

钌钯合金化学镀液及其施镀方法和应用

(57)摘要

本发明公开了一种钌钯合金化学镀液及其

应用和化学镀钌钯合金层的方法。所述钌钯合金

化学镀液包括溶剂和浓度为0.1～10mmol/L的水

溶性钌盐、0.1～10mmol/L的水溶性钯盐、1～

20mmol/L的络合剂、1～50mmol/L的辅助剂、1～

20mmol/L的水合肼和pH调节剂。所述钌钯合金化

学镀液能够在电子器件、印制电路板中的应用。

所述化学镀钌钯合金层的方法包括将基体置于

所述钌钯合金化学镀液中进行施镀处理的步骤。

所述钌钯合金化学镀液稳定性好，钯钌沉积速率

快，且可控，镀层中钌的含量高，镀层质量良好，

与基体以及后续的镀层结合良好。另外，所述钌

B钯合金化学镀液化学镀施镀条件温和。

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N

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CN108754467B权利要求书1/1页

1.一种钌钯合金化学镀液，包括溶剂，其特征在于，还包括浓度为0.1～10mmol/L的水

溶性钌盐、0.1～10mmol/L的水溶性钯盐、1～20mmol/L的络合剂、1～50mmol/L的辅助剂、1

～20.0mmol/L的水合肼和pH调节剂；所述pH调整剂包括酸性pH调整剂和碱性pH调整剂；所

述酸性pH调整剂为柠檬酸；所述碱性pH调整剂为乙二胺，所述钌钯合金化学镀液的pH为

10.2，所述络合剂为三乙烯四胺和水杨醛1:1缩聚物，所述辅助剂为亚硝酸钠和柠康酸中的

一种或两种组合。

2.如权利要求1所述的钌钯合金化学镀液，其特征在于：所述水溶性钌盐为RuCl.3HO、

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Ru(NH)Cl、Ru(NH)(NO)和(RuNO)(SO)中的至少一种；和/或

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