CN108342717B-低温化学镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及柔性印制电路板-授权.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN108342717B

(45)授权公告日

2020.04.14

(21)申请号201810342109.1审查员王姗

(22)申请日2018.04.17

(65)同一申请的已公布的文献号

申请公布号CN108342717A

(43)申请公布日2018.07.31

(73)专利权人世程新材料科技（武汉）有限公司

地址430000湖北省武汉市洪山区光谷软

件园E3栋1201室

(72)发明人江建平尹希江

(74)专利代理机构北京汇信合知识产权代理有

限公司11335

代理人王秀丽

(51)Int.Cl.

C23C18/36(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图4页

(54)发明名称

低温化学镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及柔性

印制电路板

(57)摘要

本发明提供一种低温化学镀镍液，由镍盐和

仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量

2+

为：以Ni的含量计算为4.0-8.0g/L，所述仅含

非金属元素的组合物包含的各组份及含量为：还

原剂，10-50g/L；络合剂，20-100g/L；稳定剂，

0.0001-0.5g/L；促进剂，0.001-1g/L。该镀镍液

只含有镍一种金属离子，环保低能耗；通过该低

温化学镀镍液，可以对柔性电路基板在低于80℃

以下进行施镀，形成的镀镍层呈柱状，耐挠折性

能好，且很好地改善了漏镀及色差现象。本发明

还提供基于上述低温化学镀镍液的一种低温镀

B镍工艺、由该工艺制得的镀镍层及包含该镀镍层

7的柔性印制电路板。

1

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CN108342717B权利要求书1/1页

1.一种低温化学镀镍液，其特征在于，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍

2+

盐的含量为：以Ni的含量计算为4.0-8.0g/L，所述仅含非金属元素的组合物包含的各组份

及含量为：

还原剂，10-50g/L；

络合剂，20-100g/L；

稳定剂，0.0001-0.5g/L；促进剂，0.001-1g/L；所述低温化学镀镍液的镀镍工艺具体

为：

将柔性电路基板放入所述低温化学镀镍液中，控制所述低温化学镀镍液的温度为40-

70℃、pH值为4.0-7.0，化学镀镍时间为10-50分钟。

2.根据权利要求1所述的低温化学镀镍液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍、乙酸镍、氯

化镍或次磷酸镍中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的低温化学镀镍液，其特征在于，所述还原剂为次亚磷酸盐、硼

氢化物、胺硼烷、联氨中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的低温化学镀镍液，其特征在于，所述络合剂为葡萄糖酸、甘氨

酸、乳酸、乙醇酸、丙酸、丁二酸、苹果酸、甲叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的低温化学镀镍液，其特征在于，所述稳定剂为含硫有机物、含

碘化合物的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的低温化学镀镍液，其特征在于，所述促进剂为含硫有机物、含

氮有机物、丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸中的一种或多种。

7.一种镀镍层，其特征在于，所述镀镍层经由权利要求1所述的低温化学镀镍液的镀镍

工艺制得，所述镀镍层呈柱状结构。

8.根据权利要求7所述的镀镍层，其特征在于，所述