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配方应用于晶圆上的无氰化学镀金液
原料配比
原料
配比（g/L）
1#
2#
3#
金盐
亚硫酸金钠
1
0.5
0.75
加速剂
噻吩并[2,3?b]吡啶?5?羧酸
0.06
0.03
0.045
复合络合剂
2?巯基胞嘧啶
5
2.5
4
吡啶甲酸
5
2.5
4
晶粒细化剂
丙烯酸马来酸共聚物
0.12
0.04
0.08
还原剂
Boc?L?脯氨醛
8
4
6
稳定剂
4?叔?丁氧羰基氨基?噻吩?3?羧酸
0.09
0.03
0.06
复合均匀剂
6?氨基吲哚?4?甲酸甲酯
0.5
0.25
0.4
3?甲基羟基吲哚
0.5
0.25
0.4
去离子水
加至1L
加至1L
加至
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