深度解析(2026)《SJT 10176-1991半导体集成电路金属菱形外壳详细规范》.pptxVIP

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2025-12-29 发布于云南
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深度解析(2026)《SJT 10176-1991半导体集成电路金属菱形外壳详细规范》.pptx

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;目录;;;;;标准的层级属性：与国标行标的衔接及应用边界;;;（二）壳体与底座的连接方式：标准规定的密封结构与装配要求;（三）引脚布局的科学依据：对称设计与信号传输的抗干扰逻辑;结构与功能的适配：从芯片保护到散热的全链路支撑作用;;;（二）引脚材料的特殊要求：可焊性与机械强度的平衡艺术;;;;;;（三）引脚尺寸的双重规范：长度直径与间距的协同控制;;;密封性能的等级划分：标准中的泄漏率要求与检测方法;（二）耐温性能规范：高低温循环下的结构稳定性保障;（三）耐湿热与耐盐雾性能：应对恶劣环境的腐蚀防护措施;机械冲击与振动防护：标准中的抗力学损伤设计要求