2025年事业单位工勤技能-四川-四川无损探伤工四级(中级工)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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2025年事业单位工勤技能-四川-四川无损探伤工四级(中级工)历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)

1、射线探伤主要适用于哪种材料缺陷的检测?

A.金属材料

B.复合材料

C.陶瓷材料

D.塑料

2、超声波探伤中,2-10MHz的频率范围主要用于检测哪种类型的缺陷?

A.表面微小缺陷

B.小尺寸内部缺陷

C.大面积表面裂纹

D.厚壁结构

3、根据JB/T4730标准,检测厚度为50mm的钢板时,射线胶片黑度值应控制在?

A.1.2-1.5级

B.1.5-2.0级

C.2.0-2.5级

D.2.5-3.0级

4、无损检测中,A型脉冲反射法主要用于测量?

A.缺陷形状

B.材料弹性模量

C.厚度

D.表面粗糙度

5、检测不锈钢管道时,若发现焊缝区域有密集气孔,应优先采取哪种措施?

A.增加探伤压力

B.调整晶片角度

C.更换耦合剂

D.延长扫查时间

6、检测厚度为80mm的铸铁件时,超声波折射法应使用的晶片角度是?

A.30°

B.45°

C.60°

D.90°

7、检测铝合金构件时,发现表面存在0.2mm深的划痕,其允许缺陷深度标准是?

A.≤0.5mm

B.≤1.0mm

C.≤1.5mm

D.≤2.0mm

8、使用磁粉检测时,缺陷与磁化方向夹角为45°,应优先采用哪种磁化方式?

A.纵向磁化

B.横向磁化

C.环形磁化

D.旋转磁化

9、检测压力容器焊缝时,若发现夹渣缺陷,其允许存在的最大深度与焊缝厚度之比是?

A.≤10%

B.≤15%

C.≤20%

D.≤25%

10、检测厚度为120mm的碳钢对接焊缝时,射线检测的焦距范围应为?

A.100-200mm

B.200-300mm

C.300-400mm

D.400-500mm

11、根据GB/T3323-2005标准,射线检测中控制穿透能力的主要参数是?

A.焦距

B.管电压

C.胶片类型

D.暗室时间

12、磁粉检测中,适用于非金属材料检测的磁化方法通常是?

A.中心导体法

B.环形磁化法

C.线圈法

D.蒸汽法

13、超声波检测中,当检测厚度为80mm时,常用的工作频率范围是?

A.1-5MHz

B.5-10MHz

C.10-20MHz

D.20-50MHz

14、探伤工艺评定标准DA-2030适用于哪种缺陷?

A.裂纹

B.未熔合

C.未焊透

D.未熔合和未焊透

15、根据ISO5817标准,一级焊缝的允许缺陷长度是?

A.≤1.5mm

B.≤3.0mm

C.≤5.0mm

D.≤8.0mm

16、渗透检测中,使用后的磁粉应?

A.热水冲洗

B.去离子水冲洗

C.丙酮清洗

D.紫外灯照射

17、射线底片黑度要求为?

A.1.5-2.0

B.2.0-2.5

C.2.5-3.0

D.3.0-3.5

18、探伤报告必须包含的内容不包括?

A.缺陷位置

B.检测日期

C.操作人员

D.缺陷尺寸

19、使用X射线探伤时,暗室温度过高会导致?

A.显影时间缩短

B.对比度降低

C.灵敏度下降

D.定位精度提高

20、探伤仪校准周期一般为?

A.3个月

B.6个月

C.1年

D.2年

21、磁粉检测中,下列哪种缺陷在施加磁粉后不易发现?

A.表面裂纹

B.气孔

C.夹渣

D.未熔合

22、渗透检测中,渗透剂的浓度范围通常为?

A.5%-10%

B.10%-20%

C.20%-30%

D.30%-40%

23、下列哪种材料不适用于涡流检测?

A.铝合金

B.不锈钢

C.铜合金

D.玻璃

24、射线检测中,曝光时间与电压的关系是?

A.压力越大时间越长

B.压力越大时间越短

C.时间与电压无关

D.压力越大时间不变

25、超声波检测中,缺陷位置与声束入射角的关系是?

A.入射角越小越易检测

B.入射角越大越易检测

C.与入射角无关

D.仅在特定角度有效

26、超声波探伤中,当被检测材料厚度增加时,应如何调整仪器参数?

A.增大脉冲幅度

B.减小脉冲宽度和延迟时间

C.降低频率

D.增加增益补偿

27、磁粉检测中,下列哪种材料不宜使用磁粉检测?

A.铸铁件

B.不锈钢

C.铝合金

D.铜合金

28、ISO5817标准中,对接焊缝的允许缺陷类型不包括?

A.未熔合

B.表面气孔

C.未焊透

D.表面夹渣

29、射线检测中,胶片黑度不足会导致?

A.灵敏度降低

B.灵敏度提高

C.图像对比度下降

D.检测速度加快

30、渗透检测中,显像剂的干燥速度过慢会导致?

A.缺陷显示模糊

B.基体污

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