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半导体分立器件和集成电路装调工班组协作知识考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体分立器件装调班组在接收上工序物料时，需重点核对的关键信息是（）

A.物料外观颜色B.批次号与工艺文件要求的一致性C.包装破损情况D.运输时间

答案：B

解析：批次号与工艺文件的匹配直接关系到器件参数的一致性，是装调质量的基础保障。

2.集成电路装调过程中，当A工序员工发现B工序工装夹具存在磨损时，正确的协作流程是（）

A.直接停用夹具并自行维修B.立即通知B工序组长并填写《设备异常反馈单》C.继续使用并在下班前口头告知D.拍照发班组群后继续作业

答案：B

解析：需通过规范表单传递异常信息，确保责任可追溯，避免口头沟通的信息失真。

3.班组晨会中，组长分配当日装调任务时，必须明确的核心要素是（）

A.员工个人情绪状态B.每台设备的预计产出量C.各工序间的物料交接时间节点D.车间卫生值日安排

答案：C

解析：工序衔接时间节点是保证生产节拍的关键，直接影响整体效率。

4.进行多芯片模块装调时，焊线工序与固晶工序的协作要点是（）

A.固晶后立即移交焊线B.固晶完成后由焊线工序抽检5%C.固晶工序填写《工序流转卡》记录位置偏移量D.焊线工序自行调整固晶位置偏差

答案：C

解析：通过《工序流转卡》记录关键参数（如位置偏移量），为后续工序提供调整依据，避免信息断层。

5.当装调过程中发现器件引脚氧化时，班组应优先启动的协作机制是（）

A.全组讨论处理方案B.通知工艺员确认可接受标准C.由班长直接决定返工D.继续作业并标记异常品

答案：B

解析：工艺员掌握技术标准，需由专业人员确认偏差是否在允许范围内，避免盲目处理。

6.洁净室环境下，装调班组使用共享工具（如真空吸笔）的正确协作规范是（）

A.使用后直接放回公共抽屉B.擦拭后按编号归位并填写《工具使用记录表》C.由最后使用者统一清洁D.不同工序可随意借用无需登记

答案：B

解析：编号归位和使用记录可确保工具状态可追溯，避免交叉污染和工具丢失。

7.班组进行新员工带教时，师傅与学员的协作重点是（）

A.快速完成生产任务B.演示关键操作并让学员复述步骤C.允许学员独立操作简单工序D.仅口头讲解注意事项

答案：B

解析：复述步骤可验证学员对操作要点的理解，避免“看会但做不对”的情况。

8.装调完成后，测试工序与包装工序的协作必须确认的文件是（）

A.员工考勤表B.《测试不良品明细表》C.车间温湿度记录表D.设备保养记录

答案：B

解析：不良品信息需完整传递给包装工序，避免不良品混入合格品。

9.遇到紧急订单需要赶工时，班组协作的正确做法是（）

A.取消工序自检，直接流转B.重新评估各工序产能并调整分工C.要求全员加班但不调整流程D.由班长一人分配任务无需讨论

答案：B

解析：通过产能评估调整分工（如将多余人员支援瓶颈工序），是保障质量的前提下提升效率的关键。

10.班组定期开展的“质量互检日”活动中，核心协作目标是（）

A.统计员工错误数量B.发现跨工序的质量隐患C.评选当月优秀员工D.检查设备运行状态

答案：B

解析：通过跨工序检查（如装调工序检查前道贴片质量），可发现单一工序难以察觉的系统性问题。

二、填空题（每空1分，共20分）

1.半导体装调班组协作的“三同步”原则是指计划同步、（）同步、（）同步。

答案：执行；改进

2.工序交接时必须填写的“两单两记录”包括《工序流转卡》《异常反馈单》、（）记录、（）记录。

答案：自检；互检

3.多工序协作中，“首件确认”需要（）工序、（）工序、（）人员共同参与签字。

答案：上；本；质量

4.设备共享时需执行“三定”管理，即定人、（）、（）。

答案：定机；定责

5.班组沟通的“三明确”要求是指目标明确、（）明确、（）明确。

答案：责任；时限

6.处理装调异常时的“四不放过”原则是：原因未查清不放过、（）未处理不放过、（）未落实不放过、（）未教育不放过。

答案：责任人；整改措施；相关人员

7.洁净室协作中，物料传递需通过（），人员进出需执行（）流程。

答案：传递窗；风淋

8.新员工带教时，师傅需完成（）记录和（）评估表。

答案：带教过程；学员技能

三、判断题（每题2分，共20分）

1.班组为提升效率，可省略早会直接分配任务。（）

答案：×

解析：早会是同步信息、明确目标的关键环节，省略可能导致协作混乱。

2.上工序物料流转时，只需口头告知下工序数量，无需书面记录。（）

答案：×

解析：书面记录是数量、质量可追溯的基础，