2025年电子封装材料发展报告.docx

2025年电子封装材料发展报告范文参考

一、项目概述

1.1项目背景

当前，全球电子信息产业正经历深刻变革，5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术的快速迭代，对芯片性能、集成度及可靠性提出了前所未有的高要求，作为芯片制造的关键环节，电子封装材料的技术进步与产业发展已成为支撑电子信息产业升级的核心要素之一。数据显示，2023年全球电子封装材料市场规模已突破800亿美元，预计到2025年将保持年均12%以上的增速，其中中国市场贡献了全球超35%的需求增量，成为拉动全球封装材料市场增长的主要引擎。在此背景下，国家“十四五”规划明确将“突破关键电子材料”列为重点任务，工信部《“十四