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三维微电子封装玻璃转接板：电磁特性仿真与制备工艺探索

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化、多功能化的方向不断迈进，这对微电子封装技术提出了更为严苛的要求。微电子封装作为连接芯片与外部世界的关键环节，不仅要为芯片提供物理支撑、电气连接和环境保护，还需满足日益增长的高速信号传输、高效散热以及高密度集成的需求。在过去的几十年中，微电子封装技术经历了从传统的引脚插入式封装到表面贴装技术，再到如今的球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）和系统级封装（SiP）等先进封装形式的重大变革，每一次技术的突破都推动了电子设备性能的显著提升。

然而，传统的封装技术在面对当前的高性能需求时，逐渐暴露出一些局限性。例如，硅基转接板作为目前常用的封装基板材料，虽然在一定程度上满足了部分性能要求，但存在成本高、电学性能差等问题。硅材料属于半导体材料，信号在传输过程中，与衬底材料会产生较强的电磁耦合效应，导致衬底中出现涡流现象，进而引发信号完整性问题，如插损、串扰等，严重影响了芯片的性能表现。此外，硅通孔（TSV）制作工艺复杂，需要采用硅刻蚀工艺，随后还需进行硅通孔的氧化绝缘层处理以及薄晶圆的拿持等技术，这不仅增加了制作成本，还对工艺精度提出了极高的要求。

在这样的背景下，玻璃转接板作为一种极具潜力的新型封装基板材料，逐渐成为研究的热点。与传统的硅基转接板相比，玻璃转接板具有诸多显著优势。从成本角度来看，由于大尺寸超薄面板玻璃易于获取，且不需要沉积绝缘层，其制作成本仅约为硅基转接板的1/8，这使得在大规模生产中能够有效降低成本，提高产品的市场竞争力。在电学性能方面，玻璃材料是绝缘体，其介电常数约为硅材料的1/3，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，这大大减小了衬底损耗和寄生效应，能够有效保证传输信号的完整性，为高频芯片的封装提供了更为优越的电学环境，尤其适用于5G通信、数据中心、高性能计算等对高速信号传输要求极高的领域。玻璃基板还具备大尺寸超薄特性，像康宁、旭硝子以及肖特等玻璃厂商能够量产大于2m×2m的超大尺寸和小于50μm的超薄面板玻璃，为大规模生产和复杂封装设计提供了充足的原材料保障。其工艺流程相对简单，不需要在衬底表面及玻璃通孔内壁沉积绝缘层，超薄转接板也无需二次减薄，这不仅简化了生产流程，提高了生产效率，还降低了工艺难度和出错的可能性。而且，玻璃转接板的机械稳定性强，当转接板厚度小于100μm时，翘曲依然较小，有助于提高封装的可靠性和稳定性，降低因机械变形导致的芯片失效风险。

对三维微电子封装玻璃转接板进行深入的电磁仿真研究，并探索其制备工艺，对于突破传统封装技术的局限，满足当前高性能电子设备的需求具有至关重要的意义。通过电磁仿真，可以深入了解玻璃转接板在不同工作条件下的电磁特性，如信号传输特性、电磁干扰特性等，为其设计优化提供理论依据，从而提高芯片的性能和可靠性。而探索玻璃转接板的制备工艺，则能够解决实际生产中的技术难题，实现玻璃转接板的高质量、大规模制备，推动其在微电子封装领域的广泛应用，促进电子设备向更小尺寸、更高性能、更低成本的方向发展，进一步提升我国在微电子领域的技术水平和产业竞争力，对我国的信息技术产业发展具有深远的战略意义。

1.2国内外研究现状

在玻璃转接板电磁仿真方面，国外的研究起步较早，取得了较为丰硕的成果。一些国际知名的科研机构和企业，如英特尔、三星等，投入了大量的人力和物力进行相关研究。英特尔在玻璃基板开发项目中，运用先进的电磁仿真技术，深入分析了玻璃通孔（TGV）之间的电磁耦合效应，通过优化TGV的布局和尺寸，有效降低了信号传输过程中的串扰，提高了信号传输的稳定性。三星则专注于研究玻璃转接板在高频段的电磁特性，利用电磁仿真软件对不同结构的玻璃转接板进行模拟分析，提出了一种新型的玻璃转接板结构，显著提高了其在5G通信频段下的信号传输效率。这些研究成果为玻璃转接板在高性能计算和通信领域的应用奠定了坚实的基础。

国内在玻璃转接板电磁仿真方面的研究也在逐步推进，一些高校和科研院所，如清华大学、西安电子科技大学等，积极开展相关课题研究。清华大学的研究团队采用数值模拟方法，对玻璃转接板中的电磁场分布进行了详细的计算和分析，揭示了玻璃材料的介电常数和损耗因子对电磁性能的影响规律，为玻璃转接板的材料选择和结构设计提供了重要的参考依据。西安电子科技大学则针对玻璃转接板在共封装光学（CPO）系统中的应用，开展了电磁-光学联合仿真研究，深入探讨了光信号与电信号在玻璃转接板中的相互作用机制，为实现高速光通信提供了理论支持。

在玻璃转接板制备工艺方面，国外已经取得了一定的产业化成果。英特尔计划于2030年批量生产玻璃基板封装芯片，其在玻璃通孔成孔技术