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温度效应下集成电路设计技术的多维解析与创新实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，集成电路作为电子设备的核心部件，扮演着举足轻重的角色。从日常使用的智能手机、平板电脑，到高性能的计算机、服务器，再到航空航天、医疗设备、汽车电子等高端领域，集成电路无处不在，它是推动这些领域技术进步和创新发展的关键力量。据统计，全球集成电路市场规模在过去几十年中持续增长，2021年已达到约5600亿美元，并且随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，对集成电路的需求还在不断攀升。

随着集成电路工艺的不断进步，芯片的集成度越来越高，晶体管尺寸不断缩小，这使得芯片在更小的面积上能