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一、4F2+CBADRAM有望打开设备成长空间 5
二、投资建议 8
三、风险提示 8
图表索引
图1:DRAM行业的产品迭代 5
图2:Xtacking技术 6
图3:DRAM技术路线 6
图4:NAND芯片的技术升级 7
图5:DRAM芯片的技术升级 7
一、存储代工模式迎来产业变革机会
存储技术升级迈向双晶圆堆叠架构(存储晶圆+逻辑晶圆)。目前,异构集成技术正在半导体制造领域内逐渐应用,用以改善系统的性能、面积、成本和上市时间。在存储制造领域,将存储晶圆和逻辑晶圆分别用最适工艺加工、之后通过键合等工艺
实现集成化制造的技术路线,已经在业内一部分
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