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《GB_T 6619-2009硅片弯曲度测试方法》专题研究报告.pptx

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    ;目录;;半导体产业发展对硅片质量的核心要求与弯曲度指标的关键意义;（二）GB/T6619-2009的制定背景、核心目标与标准化价值;（三）专家视角：标准在硅片质量管控体系中的底层逻辑与协同作用;;硅片弯曲度测试的核心原理与GB/T6619-2009的技术选型依据;（二）标准技术体系的核心构成：术语定义、测试方法与质量要求的逻辑衔接;;;;;（三）专家支招：规避测试系统性误差的关键路径与参数校准方法;;;;;;标准规定的测试设备核心技术要求与选型指标体系;（二）设备校准的标准化流程、周期与溯源体系构建;（三）智能化检测趋势下设备升级方向与标准衔

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