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AI基建，光板铜电—光铜篇主流算力芯片Scale upout方案全解析.docxVIP

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  • 2026-01-06 发布于山西
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AI基建，光板铜电—光铜篇主流算力芯片Scale upout方案全解析.docx

    证券研究报告

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    电子行业深度报告

    AI基建，光板铜电—光铜篇

    主流算力芯片Scaleupout方案全解析

    增持（维持）

    投资要点

    n英伟达Rubin，集群互联高带宽低时延方向持续升级。Scaleup端，依托NVLink6.0与六代NVSwitch，实现计算与交换侧129.6TB/s对称带宽，有效保障机柜级算力密集型场景下的参数同步效率；Scaleout端，基于胖树无阻塞拓扑，通过多层组网支撑超大规模GPU集群无阻塞互联，缩短传输路径、降低时延。根据我们测算，Rubin若满配CPX芯片，三层组网下GPU

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