深度解析(2026)《SJT 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范》.pptxVIP

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2025-12-30 发布于云南
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深度解析(2026)《SJT 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范》.pptx

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《SJ/T11774-2021集成电路引线框架电镀银层技术规范》(2026年)深度解析

目录一标准出台背景与核心定位：为何电镀银层技术成为集成电路封装的关键突破口？专家视角拆解其行业价值二电镀银层外观与光亮度要求：0.4GAM～1.0GAM的光亮度标准如何落地？深度剖析外观缺陷的判定边界三电镀银层厚度与结合力规范：不小于1.5μm的厚度要求背后有何逻辑？专家解读银剥离试验的核心要点四电镀银层耐热性与稳定性测试：380℃高温环境下如何保障性能？深度剖析耐热性检测的操作规范五防银胶扩散技术要求：0.25mm扩散阈值如何把控？专家视角解析烘