深度解析(2026)《SJT 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底》.pptxVIP

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2025-12-30 发布于云南
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深度解析(2026)《SJT 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底》.pptx

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《SJ/T11864-2022半绝缘型碳化硅单晶衬底》(2026年)深度解析

目录一标准出台背后的行业逻辑：为何半绝缘型碳化硅衬底成第三代半导体核心？专家视角拆解SJ/T11864-2022制定背景与战略价值二术语与分类暗藏玄机：工业级/研究级/试片级如何划分？深度剖析标准对衬底等级的界定与应用导向三几何参数天花板：直径/厚度/翘曲度等12项指标如何规范？专家解读标准对衬底物理特性的硬性要求与检测逻辑四结晶质量与电阻率双核心：FWHM≤30弧秒+电阻率≥1e8Ω?cm，标准如何定义衬底性能底线？五缺陷控制攻坚战：微