深度解析(2026)《GBT 14663-2024塑料封装模 技术规范》.pptxVIP

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一从1993到2024:三代标准迭代背后,塑料封装模技术如何重塑半导体产业?——专家视角下的修订逻辑与行业价值

二结构设计藏玄机:GB/T14663-2024新增导向机构要求,能否破解先进封装模具定位难题?——深度剖析结构规范要点

三零件性能再升级:镀层厚度与公差新标如何落地?GB/T14663-2024关键零件要求全拆解

四装配精度决定良率:从镶拼间隙到真空度,GB/T14663-2024装配规范如何适配车规级芯片需求?

五安全与性能双保险:2025年实施的新标中,塑料封装模安全防护与性能测试有哪些硬指标?

六试验

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