三维封装仿真：信号完整性与EMI_（12）.三维封装中的信号完整性优化策略.docx

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三维封装中的信号完整性优化策略

在三维封装设计中，信号完整性（SignalIntegrity,SI）是一个至关重要的问题。随着封装密度的增加和信号速度的提高，信号完整性问题变得越来越复杂。本节将详细介绍三维封装中信号完整性优化的策略，包括建模方法、仿真工具的使用、具体优化技术以及实际案例分析。

1.信号完整性建模方法

1.1传输线模型

传输线模型是三维封装中信号完整性分析的基础。传输线可以分为单端传输线和差分传输线。在高频信号传输中，传输线的行为可以用阻抗、反射、串扰和损耗来描述。

1.1.1单端传输线

单端传输线模型可以使用以下参数进行描述：