三维封装仿真：热管理与散热_（6）.热传递模型建立.docx

PAGE1

PAGE1

热传递模型建立

热传递的基本概念

在三维封装仿真中，热传递是至关重要的一个环节。热传递是指热量从高温区域向低温区域的传递过程。在电子封装中，热量的管理直接影响到器件的可靠性和性能。常见的热传递方式有三种：传导、对流和辐射。每种方式都有其特定的物理模型和数学表达。

传导

传导是热量通过物质内部的原子或分子的热运动传递的方式。在固体材料中，传导是最主要的热传递方式。热传导的数学模型通常用傅里叶定律来描述：

q

其中：-q是热流密度（W/m2）-k是材料的热导率（W/(m·K)）-dTd

对流

对流是热量通过流体的运动传递的方式。对流可以是自然