1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 工业设计

三维封装仿真：热管理与散热_（7）.仿真参数设置.docx

三维封装仿真：热管理与散热_（7）.仿真参数设置.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    PAGE1

    PAGE1

    仿真参数设置

    在三维封装仿真中，仿真参数的设置是确保仿真结果准确性和可靠性的关键步骤。仿真参数不仅仅是输入数据，它们还定义了仿真模型的物理行为、边界条件以及求解策略。本节将详细介绍如何设置仿真参数，包括材料属性、几何参数、热源参数、边界条件和求解器设置。

    材料属性设置

    导热系数

    导热系数是材料传递热量的能力的量度，单位为W/(m·K)。在三维封装仿真中，不同的材料具有不同的导热系数，正确设置这些参数对于模拟热传递过程至关重要。

    #导热系数设置示例

    materials={

    Silicon:150,#硅的导热系数

    Solder:

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    找工业软件教程找老陈 + 关注
    实名认证
    服务提供商

    寻找教程；翻译教程；题库提供；教程发布；计算机技术答疑；行业分析报告提供；

    咨询作者（448人已咨询） 已休息

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >