三维封装仿真：信号完整性与EMI_（11）.仿真结果的分析与解读.docx

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仿真结果的分析与解读

在完成三维封装仿真的信号完整性（SI）与电磁干扰（EMI）分析之后，对仿真结果的准确解读至关重要。这一部分将详细介绍如何分析和解读仿真结果，确保设计的可靠性和性能。我们将从以下几个方面展开讨论：

1.信号完整性分析

1.1时域反射（TDR）分析

时域反射（TimeDomainReflectometry,TDR）是一种常用的信号完整性分析方法，用于检测传输线的阻抗特性。通过分析TDR波形，可以识别出信号路径中的不连续性和阻抗变化点。

原理

TDR技术使用一个快速上升时间的脉冲信号在传输线上进行测量。当脉冲信号遇到阻抗不匹配时