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2026年分段制造工程师面试题集
一、单选题(每题2分,共10题)
1.题目:在半导体制造过程中,以下哪种设备主要用于光刻工艺中的晶圆曝光?
A.蒸发器
B.等离子刻蚀机
C.准分子激光曝光机
D.缝合机
答案:C
解析:准分子激光曝光机是半导体光刻工艺中常用的曝光设备,适用于高精度芯片制造。蒸发器主要用于薄膜沉积,等离子刻蚀机用于材料去除,缝合机用于晶圆拼接。
2.题目:在精密机械加工中,以下哪种刀具材料最适合用于加工硬度较高的难加工材料(如钛合金)?
A.高速钢(HSS)
B.硬质合金(CARBIDE)
C.陶瓷刀具
D.
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