分段制造工程师面试题集.docx

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2026年分段制造工程师面试题集

一、单选题(每题2分,共10题)

1.题目:在半导体制造过程中,以下哪种设备主要用于光刻工艺中的晶圆曝光?

A.蒸发器

B.等离子刻蚀机

C.准分子激光曝光机

D.缝合机

答案:C

解析:准分子激光曝光机是半导体光刻工艺中常用的曝光设备,适用于高精度芯片制造。蒸发器主要用于薄膜沉积,等离子刻蚀机用于材料去除,缝合机用于晶圆拼接。

2.题目:在精密机械加工中,以下哪种刀具材料最适合用于加工硬度较高的难加工材料(如钛合金)?

A.高速钢(HSS)

B.硬质合金(CARBIDE)

C.陶瓷刀具

D.

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