2025年环氧树脂在半导体散热材料应用报告.docx

2025年环氧树脂在半导体散热材料应用报告范文参考

一、2025年环氧树脂在半导体散热材料应用报告概述

1.1项目背景

（1）当前全球半导体产业正经历前所未有的技术变革，随着芯片制程不断向7nm、5nm乃至3nm节点推进，芯片集成度呈指数级增长，单芯片晶体管数量突破百亿级别，由此带来的功耗密度和发热量问题日益凸显。数据显示，高性能计算芯片的热流密度已超过1000W/cm2，传统散热材料如铝、铜等金属材料的导热系数虽高，但存在密度大、易腐蚀、加工复杂等缺陷，而硅脂、导热垫片等有机材料则因导热性能不足、长期稳定性差，逐渐难以满足先进封装和功率器件的散热需求。在此背景下，兼具高导热性、优异