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公司半导体分立器件和集成电路装调工岗位现场作业操作规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路装调工岗位现场作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路装调工岗位的现场作业。所有从事该岗位的员工必须遵守本规程，以确保作业过程中的安全与健康。规程内容涵盖了作业前的准备工作、操作步骤、安全注意事项及紧急情况的处理。通过规范操作，降低事故风险，保障员工生命财产安全。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

a.工作前必须穿戴公司规定的个人防护装备，包括但不限于防静电工作服、防静电手套、防静电鞋、防护眼镜等。

b.防静电工作服应保持整洁，无破损，确保防静电性能。

c.手套和鞋必须穿戴正确，确保防静电性能不受影响。

d.操作过程中，不得随意脱下防护用品，如需更换，应在指定区域进行。

2.设备状态检查要点：

a.检查设备是否处于正常工作状态，包括电源、通风、冷却系统等。

b.检查设备表面是否清洁，无油污、灰尘等杂质。

c.检查设备各部件是否牢固，如有松动，应及时紧固。

d.检查设备的安全防护装置是否完好，如紧急停止按钮、防护罩等。

3.作业环境基本要求：

a.作业区域应保持整洁，无杂物堆积，确保操作空间充足。

b.作业环境应保持干燥、通风良好，温度适宜，湿度控制在规定范围内。

c.地面应平整，无积水、油污，防止滑倒。

d.照明设备应充足，确保操作过程中视线清晰。

e.定期对作业环境进行清洁和消毒，保持卫生。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程步骤：

a.启动设备前，检查设备是否处于安全状态，确认无误后开启电源。

b.根据作业要求，设置设备参数，包括温度、压力、速度等。

c.启动设备，观察设备运行状态，确保运行平稳。

d.装载物料，确保物料放置正确，不得超出设备承载范围。

e.控制设备运行，根据作业需求调整参数。

f.作业完成后，关闭设备，进行清理和维护。

2.特定操作的技术规范：

a.装调过程中，严格遵循操作手册，确保操作精度。

b.使用工具时，注意工具的清洁和正确使用，避免损坏设备。

c.操作过程中，避免直接接触高温、高压或腐蚀性物质。

d.对于精密元件，轻拿轻放，防止损坏。

3.异常情况处理程序：

a.发现设备异常，立即停止操作，切断电源。

b.通知设备维护人员进行检查，切勿自行拆卸或修理。

c.在等待维护人员到来期间，记录异常情况，包括时间、现象等。

d.维护人员到达后，根据实际情况进行处理，必要时上报上级部门。

e.故障排除后，进行试运行，确认设备恢复正常。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动和噪音。

b.温度控制稳定，不超过设备规定的最高温度。

c.电流、电压等参数在正常范围内，无大幅波动。

d.机器各部件运行顺畅，无卡滞现象。

e.通风、冷却系统正常工作，无堵塞。

2.常见故障现象：

a.设备突然停止运行，无任何报警。

b.设备运行时出现异常振动或噪音。

c.设备温度异常升高，超出安全范围。

d.电流、电压显示异常，波动较大。

e.通风、冷却系统失效，设备过热。

3.状态监控方法：

a.定期检查设备运行日志，分析运行数据。

b.使用监测仪器实时监控设备运行状态，如温度、电流等。

c.设备操作人员应具备基本的故障判断能力，及时发现异常。

d.定期进行设备保养和维护，预防潜在故障。

e.建立设备故障档案，记录故障原因和处理过程。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

a.测试设备的工作性能，包括生产速度、精度等。

b.监测设备的关键参数，如温度、压力、电流等，确保在规定范围内。

c.检查设备各部件的运行状态，确保无异常磨损或损坏。

d.验证设备的安全防护装置是否有效，如紧急停止按钮、防护罩等。

2.调整方法：

a.根据测试结果，对设备参数进行调整，以达到最佳工作状态。

b.调整过程中，缓慢进行，逐步优化，避免一次调整过大导致设备故障。

c.调整后，再次进行测试，确认调整效果。

d.记录调整参数和效果，为后续维护提供参考。

3.不同工况下的处理方案：

a.正常工况：保持设备稳定运行，定期进行维护和检查。

b.异常工况：立即停止设备运行，分析原因，采取相应措施。

c.高负荷工况：加强设备监控，确保设备在安全负荷范围内运行。

d.特殊工况：根据具体要求，调整设备参数，确保作业顺利进行。

e.紧急情况：立即启动应急预案，确保人员安全和设备保护。