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2026年新材料研发与应用技术面试题及答案

一、单选题（共5题，每题2分）

1.题干：下列哪种材料不属于2026年重点研发的智能材料方向？

A.自修复混凝土

B.柔性电子皮肤

C.传统不锈钢

D.形状记忆合金

答案：C

解析：传统不锈钢属于基础金属材料，不属于智能材料范畴。自修复混凝土、柔性电子皮肤和形状记忆合金均属于2026年重点研发的智能材料方向。

2.题干：在3D打印钛合金时，哪种工艺最易导致层间结合不良？

A.选择性激光熔化（SLM）

B.电子束熔融（EBM）

C.粉末床熔融（PBF）

D.熔融沉积成型（FDM）

答案：D

解析：FDM（熔融沉积成型）适用于塑料等低熔点材料，钛合金流动性差，易出现层间结合不良。SLM、EBM和PBF均适用于高熔点金属。

3.题干：用于航空航天领域的碳纤维增强复合材料（CFRP），其热膨胀系数应控制在以下哪个范围内？

A.10^-6-10^-7/℃

B.10^-4-10^-5/℃

C.10^-2-10^-3/℃

D.10^-8-10^-9/℃

答案：A

解析：CFRP需满足高温稳定性，热膨胀系数需控制在10^-6-10^-7/℃，过高会导致热应力破坏。

4.题干：以下哪种技术最适合用于制备高纯度石墨烯？

A.高温碳化法

B.机械剥离法

C.电化学沉积法

D.溶剂萃取法

答案：B

解析：机械剥离法（如微机械剥离法）是制备高质量石墨烯的首选方法，其他方法难以获得高纯度单层材料。

5.题干：稀土永磁材料中，哪种元素对提高矫顽力贡献最大？

A.钕（Nd）

B.铽（Tb）

C.钐（Sm）

D.镝（Dy）

答案：B

解析：铽（Tb）具有最高的磁晶各向异性常数，显著提升矫顽力，常用于高性能永磁体。

二、多选题（共5题，每题3分）

1.题干：石墨烯在以下哪些领域具有应用潜力？

A.超级电容器

B.航空航天结构件

C.电磁屏蔽涂层

D.传统塑料改性

E.生物医学植入物

答案：A、B、C、E

解析：石墨烯适用于储能（A）、轻量化结构（B）、防电磁干扰（C）和生物材料（E），传统塑料改性（D）效果有限。

2.题干：3D打印金属粉末的预处理方法包括哪些？

A.筛分

B.均质混合

C.表面活化

D.真空干燥

E.高温烧结

答案：A、B、C

解析：预处理需保证粉末流动性（A）、均匀性（B）和活性（C），真空干燥（D）和高温烧结（E）属于后处理。

3.题干：高温合金（GH系列）的主要性能要求包括哪些？

A.高蠕变抗力

B.良好的抗氧化性

C.高比强度

D.超导性

E.耐腐蚀性

答案：A、B、C、E

解析：高温合金需满足抗蠕变（A）、抗氧化（B）、高比强度（C）和耐腐蚀（E），超导性（D）不属于其特性。

4.题干：智能材料的典型特征包括哪些？

A.自感知能力

B.自驱动能力

C.自修复能力

D.高导电性

E.低密度

答案：A、B、C

解析：智能材料的核心特征是自感知（A）、自驱动（B）和自修复（C），高导电性（D）和低密度（E）非必备。

5.题干：锂电池正极材料中，哪种属于无机材料？

A.聚合物锂离子电池

B.磷酸铁锂（LiFePO4）

C.三元材料（NCM）

D.锰酸锂（LMO）

E.有机电解质

答案：B、D

解析：磷酸铁锂（B）和锰酸锂（D）为无机氧化物，其他选项为有机或复合材料。

三、判断题（共5题，每题2分）

1.题干：氮化硅（Si3N4）陶瓷可用于制造高温轴承，该说法正确。

答案：正确

解析：Si3N4具有高硬度、耐高温和自润滑性，适用于高温轴承。

2.题干：碳纳米管比石墨烯具有更高的导电性，该说法错误。

答案：错误

解析：石墨烯的载流子迁移率远高于碳纳米管，导电性更优。

3.题干：氢燃料电池的催化剂主要使用贵金属铂（Pt），该说法正确。

答案：正确

解析：Pt是当前最高效的催化剂，但成本高昂，研发方向是替代材料。

4.题干：金属基复合材料中，陶瓷颗粒的加入会降低基体的韧性，该说法正确。

答案：正确

解析：陶瓷颗粒强化基体强度，但会牺牲韧性，需优化比例。

5.题干：液态金属可以用于柔性电子器件的基板材料，该说法正确。

答案：正确

解析：镓基液态金属（如EGaIn）具有低熔点和可流动性，适用于柔性器件。

四、简答题（共3题，每题5分）

1.题干：简述石墨烯的制备方法及其优缺点。

答案：

制备方法：

-机械剥离法（从石墨中分离单层，如微机械剥离法）；

-化学气相沉积法（CVD）；

-电化学剥离法；

-热解法（如碳纳米管热解）。

优点：

-极高的强度和导电性；

-超薄（单层厚度0.34nm）；

-可加工性高。

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