水性电子工业助焊剂清洗剂.doc

配方水性电子工业助焊剂清洗剂

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

高沸点醇醚

二丙二醇丁醚

55

—

—

—

—

55

二丙二醇甲醚

—

60

—

50

—

—

二丙二醇丙醚

—

—

70

—

55

—

松油醇

20

20

20

30

20

25

缓蚀剂

苯骈三氮唑

1

1

1

1

2

1

乳化剂

异构醇聚氧乙烯醚EH-6

1

1

1

1

2

1

辛基酚聚氧乙烯醚OP-10

0.5

0.5

0.5

0.5

2

2

渗透剂

脂肪醇聚氧乙烯醚JFC-E

1.5

1.5

1.5

1.5

2

2

碱

氢氧化钠

1

1

1

—

2

—

碳酸钠

—

—

—

2

—

—

氢氧化钾

—

—

—

—

—

1

去离子水

20

15

10

14

15

13

制备方法

（1）向反应釜中依次加入高沸点醇醚、松油醇和缓蚀剂，搅拌5～10min，搅拌转速为500～1000r／m；

（2）待溶液澄清后，加入乳化剂和渗透剂；

（3）将碱提前溶于去离子水，最后将碱水溶液加入反应釜，搅拌10～30min，分散均匀；

（4）静置冷却至室温，得到水性电子工业助焊剂清洗剂。

原料配伍

所述高沸点醇醚是二丙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丙醚、丙二醇丁醚中的一种或几种组合。

所述缓蚀剂为苯骈三氮唑或甲基苯骈三氮唑。

所述乳化剂为异构醇聚氧乙烯醚EH-6、辛基酚聚氧乙烯醚OP-10