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三维封装仿真：机械应力分析_4.三维封装中的应力来源分析.docx

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    4.三维封装中的应力来源分析

    在三维封装技术中，机械应力是一个至关重要的因素，它直接影响封装的可靠性和性能。本节将详细探讨三维封装中应力的来源，以及如何通过仿真分析这些应力。

    4.1材料热膨胀系数差异引起的应力

    在多材料系统中，不同的材料具有不同的热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion,CTE）。当温度变化时，不同材料的膨胀或收缩程度不同，这会导致材料之间的应力。这种应力在三维封装中尤其显著，因为不同层次的材料可能会经历不同的温度变化。

    4.1.1原理

    当两种材料的CTE不匹配时，温度变化会导致界面处产生应力

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