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三维封装仿真：机械应力分析_5.机械应力对三维封装可靠性的影响.docx

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    5.机械应力对三维封装可靠性的影响

    在三维封装技术中，机械应力是影响封装可靠性的关键因素之一。机械应力可以来源于多种因素，包括温度变化、封装材料的热膨胀系数差异、焊接过程中的不均匀应力等。这些应力可能导致封装结构中的微裂纹、分层、焊接点失效等问题，进而影响整个封装器件的性能和寿命。因此，对机械应力的分析和管理是提高三维封装可靠性的重要手段。

    5.1温度变化引起的机械应力

    温度变化是三维封装中最常见的应力来源之一。不同材料在温度变化时会有不同的热膨胀系数（CTE），这会导致封装结构内部产生不均匀的应力分布。例如，硅芯片的CTE通常为2.6ppm/°C

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