二零二五年度高性能计算机芯片设计技术许可与联合研发协议.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

二零二五年度高性能计算机芯片设计技术许可与联合研发协议

甲方（许可方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

乙方（研发方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

第一条技术许可

1.1甲方授予乙方在_______地区对技术进行使用的非独占许可，许可期限自本协议生效之日起_______年。

（1）使用该技术进行产品开发；

（2）生产、销售基于该技术的产品；

（3）将基于该技术的产品出口到国际市场。

第二条联合研发

2.1双方同意在许可期内，共同投入人力、物力和财力进行联合研发，以提升技术性能和扩大应用范围。

2.2联合研发项目由双方共同制定研发计划，包括研发目标、时间表、经费预算等。

2.3乙方应在研发过程中，及时向甲方提供研发进展情况和阶段性成果。

第三条经费与分成

甲方：_______%

乙方：_______%

3.2联合研发成果的知识产权归双方共有，具体分成比例如下：

甲方：_______%

乙方：_______%

3.3上述分成比例可根据研发成果的具体情况由双方另行协商调整。

第四条技术保密

4.1双方对本协议涉及的技术信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

4.2本协议终止后，双方仍需对技术信息保密。

第五条违约责任

5.1如一方违反本协议约定，给对方造成损失的，应承担相应的违约责任。

5.2如因不可抗力导致本协议无法履行，双方互不承担责任。

第六条争议解决

6.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决。

6.2协商不成的，任何一方均可向协议签订地人民法院提起诉讼。

第七条协议生效

7.1本协议自双方签字盖章之日起生效。

7.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（许可方）：_______

签字盖章：_______

日期：_______

乙方（研发方）：_______

签字盖章：_______

日期：_______