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电子冷却中平板热管均热器的传热特性及优化策略探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。在高性能计算、通信设备和消费电子产品等领域，电子元件的集成度不断提高，功率密度大幅增加，这使得电子设备在运行过程中产生大量的热量。例如，数据中心的服务器，其内部众多芯片紧密排列，工作时产生的热量若不能及时散发，将导致设备温度急剧上升。当芯片温度超过其正常工作温度范围时，会引发一系列严重问题，如电子迁移现象加剧，导致芯片内部电路损坏，进而缩短设备的使用寿命；还会使设备性能下降，出现运行卡顿、死机等情况，严重影响用户体验。据相关研究表明，电子设备的故障率会随着温度的升高呈指数级增长。因此，有效的散热措施对于确保电子设备的稳定运行、延长其使用寿命以及提升性能至关重要。

传统的散热方式，如风扇和散热片，主要通过空气对流来带走热量。然而，在面对高集成度、高功率密度的电子设备时，这些传统散热方式存在明显的局限性。风扇散热会产生较大的噪音，并且在狭小的空间内，空气流动受到限制，散热效果大打折扣；散热片的散热效率相对较低，难以满足高功率设备对快速散热的需求。此外，传统散热方式往往只能在一定程度上降低整体温度，对于局部热流密度大且分布不均匀的问题，如芯片中的热点区域，无法有效解决，热量容易在这些局部区域聚集，导致过高的局部温度。

平板热管均热器作为一种新型的高效散热器件，近年来在电子冷却领域受到了广泛关注。它基于热管的热传导技术，利用工质的相变潜热来实现热量的快速传递。与传统散热方式相比，平板热管均热器具有独特的优势。其传热效率极高，能够在短时间内将大量热量从热源传递出去；具有良好的均温性，能够使热流密度趋于均匀，有效解决局部热点问题；而且结构紧凑、体积小、重量轻，非常适合应用于空间有限的电子设备中。在智能手机中，平板热管均热器可以将CPU等发热元件产生的热量迅速分散到整个手机背板，从而降低局部温度，提高手机的散热性能，保证手机在长时间使用过程中的稳定性。

研究平板热管均热器的传热特性，对于推动电子冷却技术的发展具有重要的理论和实际意义。从理论方面来看，深入探究平板热管均热器的传热机制，有助于完善热传导理论体系，为进一步优化其性能提供坚实的理论基础。通过研究工质的相变过程、蒸汽和液体的流动特性以及毛细结构对工质循环的影响等，可以揭示平板热管均热器内部的热传递规律，从而为其设计和优化提供科学依据。从实际应用角度而言，开发高性能的平板热管均热器，能够满足电子设备不断增长的散热需求，推动电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展。在数据中心中，采用高效的平板热管均热器可以降低服务器的温度，提高服务器的运行效率和稳定性，减少能源消耗；在航空航天领域，平板热管均热器的应用可以减轻设备重量，提高设备的可靠性，为航空航天技术的发展提供有力支持。因此，对平板热管均热器及其传热特性的研究具有重要的现实意义，有望为电子冷却领域带来新的突破和创新，推动电子产业的可持续发展。

1.2国内外研究现状

在平板热管均热器传热特性研究方面，国内外学者取得了丰硕的成果。早期，研究主要集中在热管的基本传热原理和性能测试上。随着电子设备散热需求的不断增加，平板热管均热器作为一种高效的散热器件，逐渐成为研究热点。

国外学者在平板热管均热器的传热特性研究方面开展了大量工作。他们通过实验和数值模拟相结合的方法，深入研究了平板热管均热器的传热性能。在实验研究中，利用高精度的测量设备，对平板热管均热器在不同工况下的温度分布、热流密度等参数进行了精确测量，为传热特性的研究提供了可靠的数据支持。通过数值模拟，建立了平板热管均热器的数学模型，对其内部的传热过程进行了详细的分析，揭示了传热机制。有学者研究了不同工质对平板热管均热器传热性能的影响，发现工质的汽化潜热、表面张力等物理性质对传热性能有显著影响。还有学者研究了平板热管均热器的结构参数，如吸液芯结构、蒸气腔高度等，对传热性能的影响规律，为平板热管均热器的优化设计提供了理论依据。

国内学者在平板热管均热器的研究方面也取得了显著进展。在实验研究方面，搭建了各种实验平台，对平板热管均热器的传热性能进行了系统的测试。通过实验，分析了热流密度、冷却条件、工质等因素对平板热管均热器均热性能的影响。有学者研究了平板热管均热器在不同热流密度下的传热性能，发现随着热流密度的增加，传热效率先增加后减小，存在一个最佳的热流密度范围。在数值模拟方面，利用商业软件对平板热管均热器进行了模拟分析，优化了平板热管均热器的结构设计。有学者通过数值模拟，研究了不同吸液芯结构对平板热管均热器传热性能的影响，发现采用复合吸液芯结构可以有效提高传热性能。

在平板热管均热器结构优化方面，国内外学者从多个角度进行了研究。在吸液芯结