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光伏切片技能考试试题及答案

一、理论知识考核（共60分）

（一）单项选择题（每题2分，共20分）

1.光伏切片生产中，多线切割技术的核心耗材是：

A.金刚线B.碳化硅微粉C.切割液D.冷却油

答案：A

解析：金刚线作为切割介质直接参与硅棒切割，是多线切割技术的核心耗材，碳化硅微粉为传统砂浆切割耗材，已逐步被金刚线替代。

2.某批次硅片TTV（总厚度偏差）超标，最可能的原因是：

A.切割液pH值偏高B.钢线张力波动过大C.导轮槽深过浅D.砂浆温度过低

答案：B

解析：钢线张力波动会导致切割过程中线网稳定性下降，直接影响硅片厚度均匀性；TTV主要反映硅片厚度一致性，与张力控制密切相关。

3.金刚线切割时，切割速度（线速）与硅片表面粗糙度的关系是：

A.线速越高，粗糙度越低B.线速越高，粗糙度越高

C.线速与粗糙度无直接关联D.线速超过临界值后粗糙度骤降

答案：A

解析：高切割速度（线速）可减少单颗磨粒对硅材料的切削深度，降低表面微观划痕深度，从而降低粗糙度；但需注意线速过高可能引发断线风险。

4.切片前硅棒预处理的关键步骤是：

A.去头尾B.平磨定位面C.清洗D.涂胶固化

答案：B

解析：平磨定位面是为了确保硅棒在切割台上的装夹精度，直接影响切割后的硅片晶向一致性；去头尾为常规步骤，涂胶固化属于装夹环节。

5.切割过程中，砂浆（或切割液）的主要作用不包括：

A.携带磨料B.冷却散热C.润滑线网D.调整硅片电阻率

答案：D

解析：电阻率由硅棒本身掺杂浓度决定，切割液无法改变；其他选项均为切割液的核心功能。

6.以下哪种情况会导致硅片崩边（EdgeChipping）？

A.钢线直径过小B.切割压力不足C.导轮偏摆量超标D.硅棒硬度不均

答案：C

解析：导轮偏摆会导致线网运行轨迹不稳定，切割时线网与硅棒接触点发生偏移，易在硅片边缘产生崩裂；钢线直径过小可能导致断线，切割压力不足影响切割效率。

7.切片机张力控制系统的主要监测参数是：

A.伺服电机电流B.张力传感器数值C.线网振动频率D.导轮转速

答案：B

解析：张力传感器直接测量钢线实时张力值，是张力控制系统的核心反馈参数；伺服电机电流可间接反映张力变化，但非主要监测参数。

8.硅片厚度偏差（ThicknessVariation）的合格标准通常为：

A.≤5μmB.≤15μmC.≤30μmD.≤50μm

答案：B

解析：当前主流单晶硅片厚度约160-180μm，行业标准要求厚度偏差≤15μm（部分高端产品≤10μm）。

9.切割结束后，硅片清洗的主要目的是去除：

A.金属离子B.硅粉C.切割液残留D.以上全是

答案：D

解析：清洗需同时去除切割过程中产生的硅粉、残留的切割液成分（如PEG）及可能的金属污染物（来自设备磨损）。

10.以下哪项不属于切片机日常维护项目？

A.导轮槽型检测B.伺服电机编码器校准C.硅棒电阻率测试D.张力传感器标定

答案：C

解析：硅棒电阻率测试属于来料检测环节，非切片机维护内容；导轮槽型、伺服系统及张力传感器均为设备关键部件。

（二）简答题（每题5分，共20分）

1.简述多线切割中“线弓”（WireBow）的形成原因及对切片质量的影响。

答案：线弓是由于切割过程中钢线受到硅棒的阻力，导致线网在切割区域向进线方向弯曲的现象。形成原因包括：钢线张力不足、切割速度过高、硅棒硬度过大或切割厚度过厚。线弓过大会导致切割线痕（WireMark）加重，硅片厚度偏差增大，严重时可能引发断线；同时会降低切割效率，增加单位能耗。

2.列举金刚线切割与传统砂浆切割的3个主要区别。

答案：（1）切割介质不同：金刚线为固结磨料（金刚石颗粒固定在钢线表面），砂浆切割为游离磨料（碳化硅微粉悬浮在切割液中）；（2）切割效率不同：金刚线切割速度（约1.5-3mm/min）显著高于砂浆切割（约0.5-1mm/min）；（3）辅料消耗不同：金刚线无需持续添加微粉和切割液，仅需补充少量冷却液，而砂浆切割需连续供浆；（4）硅片表面特性不同：金刚线切割硅片表面更光滑（Ra≈0.5-1μm），砂浆切割表面更粗糙（Ra≈1-2μm）（任答3点）。

3.分析硅片翘曲（Warpage）的可能原因及改善措施。

答案：可能原因：（1）切割过程中线网张力分布不均，导致硅片内部应力不一致；（2）硅棒本身存在晶向偏差或热历史不均（如生长过程中冷却速率不一致）；（3）切片后清洗或干燥过程中温度变化过快，引发热应力；（4）装夹时硅棒与切割台贴合不紧密，切割时产生位移。改善措施：（1）优化张力控制系