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BIM建模标准操作手册（通用版）

适用范围：建筑/结构/机电全专业BIM建模（Revit为主，兼容其他BIM平台）

目标：统一建模流程、精度标准、协同规则及成果交付要求，确保模型数据准确、可复用、支持全生命周期应用（设计、施工、运维）。

一、基础定义与术语

（一）BIM模型精度等级（LOD，LevelofDevelopment）

根据《建筑信息模型应用统一标准》（GB/T51212-2016）及行业实践，模型精度分为以下等级（按应用阶段划分）：

LOD等级

名称

核心要求

典型应用阶段

LOD100

概念级

体量模型（无构件细节），仅表达建筑/结构大致轮廓、体积、位置关系

方案设计前期

LOD200

近似构件级

构件用通用族/简化参数表示（如“梁”用矩形截面族，标注估算尺寸），精度±20%

方案深化/初步设计

LOD300

精确构件级

构件具真实尺寸、材质、连接关系（如梁标注截面宽×高×长度，配筋信息可关联）

施工图设计

LOD400

加工/安装级

包含构件加工/安装所需细节（如钢结构焊缝尺寸、机电管线支吊架具体型号）

施工深化/预制加工

LOD500

竣工/运维级

包含实际施工完成的精确信息（如设备序列号、运维参数），与现场100%一致

竣工交付/运维阶段

（二）核心术语

族（Family）：BIM模型的基本单元（如门、窗、梁、管道），分为系统族（Revit内置，如墙、楼板）、可载入族（用户自定义，如异形幕墙）、内建族（项目专属，如临时构件）。

工作集（Workset）：协同建模时划分的模型数据块（如“建筑-结构柱”“机电-给排水”），用于多专业并行编辑。

基准图元：模型定位的基础（如标高、轴网、参照平面），需优先创建且全局唯一。

二、建模前准备

（一）软件与硬件配置

软件：Revit（建筑/结构/机电专业）、Navisworks（碰撞检测）、CAD（二维辅助）、Civil3D（地形/场地）；插件（橄榄山快模、鸿业BIMSpace等，可选）。

硬件：CPU（i7及以上，多核）、内存（≥32GB，大型项目建议64GB）、显卡（NVIDIAQuadro系列，显存≥8GB）、硬盘（SSD，存储空间≥1TB）。

（二）项目基础设置

1.新建项目文件：

选择对应专业模板（如“建筑.rte”“结构.rte”“机电.rte”），避免使用默认模板（可能缺少企业标准族库）。

设置项目单位（长度：mm；面积：m2；体积：m3；角度：度），与设计图纸一致。

2.建立基准图元：

标高：按设计图纸创建（如地下-2F至地上28F），命名规则：“楼层-功能”（如“B2-地下车库”“1F-商业层”）。

轴网：与施工图轴网完全一致（编号/间距），作为所有构件的定位基准（严禁随意偏移）。

参照平面：辅助定位复杂构件（如异形幕墙分割线），命名需清晰（如“幕墙分格线-横向@1200mm”）。

3.族库管理：

使用企业标准化族库（需提前审核族参数完整性，如构件材质、尺寸关联规则）。

自定义族需符合《建筑信息模型族库分类与编码标准》（若企业有内部标准），参数需包含“名称、规格、材质、安装位置”等关键信息。

三、各专业建模操作标准

（一）建筑专业建模

1.核心构件建模要求

构件类型

建模精度（LOD300）

关键参数

注意事项

墙体

包含厚度、材质（如200mm厚加气混凝土砌块）、内外饰面（涂料/瓷砖）

分层设置（结构层/保温层/饰面层），与结构柱/梁交接处需精确咬合

严禁用“拉伸”代替标准墙族（影响后续算量/碰撞检测）

楼板

厚度（如120mm）、标高（与轴网对应）、开洞（电梯井/管道井）

分层（结构板/装修层），洞口边缘与管线/设备预留间隙（≥50mm）

楼板边缘需与墙/梁对齐（避免悬空）

屋面

坡度（如2%）、防水层（卷材/涂料）、排水坡向（通过找坡层实现）

分层（结构层/找坡层/防水层/保温层），出挑檐口需与建筑立面匹配

屋面与女儿墙/幕墙交接处需封闭（避免漏水）

门窗

尺寸（宽×高）、开启方式（平开/推拉）、材质（铝合金/塑钢）、五金件（合页/把手）

嵌入墙体（深度≥100mm），与开启扇碰撞检测（如门与家具无干涉）

门窗编号需与设计图纸一致（如“FM1521”表示1500×2100mm防火门）

楼梯

踏步高度（≤175mm）、宽度（≥260mm）、栏杆高度（≥1050mm）、扶手材质

踏步与结构梁/板无碰撞，休息平台净宽≥梯段宽度

楼梯与上下层楼板标高需严格对应（避免高差错误）

2.特殊构件处理

幕墙：采用“幕墙系统”族（分格尺寸与设计一致，如横向1200mm×纵向1500mm），嵌板材质（玻璃/石材）与节点大样匹配。

装饰构件（如吊顶、栏杆）：LOD300阶段仅需表达大致位置与形式（如吊顶标高+造型轮廓），LOD400阶段需细化材质（如