2025年事业单位工勤技能-福建-福建无损探伤工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

2025年事业单位工勤技能-福建-福建无损探伤工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在射线探伤中，影响底片清晰度的主要因素是：

A.射线能量过高

B.增感屏厚度过大

C.焦点尺寸与焦距不匹配

D.曝光时间过长

2、超声波探伤中，用于调节检测灵敏度的试块是：

A.CSK-IA试块

B.TZS-R试块

C.RB-3试块

D.IIW试块

3、磁粉探伤适用于检测下列哪种材料的表面缺陷？

A.奥氏体不锈钢

B.铝合金

C.碳钢

D.铜合金

4、渗透探伤中，后清洗工序的主要目的是：

A.提高显像效果

B.去除残留渗透剂

C.加速显像过程

D.防止缺陷扩散

5、在射线照相中，像质计主要用于评价：

A.底片黑度

B.几何不清晰度

C.图像灵敏度

D.曝光均匀性

6、超声波探伤中，探头频率越高，则：

A.分辨力越高，穿透力越差

B.分辨力越低，穿透力越强

C.分辨力和穿透力均提高

D.分辨力不变，穿透力下降

7、下列哪种缺陷在射线底片上通常呈现为不规则的黑色斑点？

A.裂纹

B.气孔

C.夹渣

D.未焊透

8、磁粉探伤时，采用连续法比剩磁法的优点是：

A.检测速度快

B.灵敏度更高

C.适用于所有材料

D.无需退磁

9、超声波探伤中，利用直探头检测时主要发现的是：

A.与探测面平行的缺陷

B.与探测面垂直的缺陷

C.倾斜方向的缺陷

D.表面裂纹

10、渗透探伤中，水洗型渗透剂的主要优点是：

A.检测灵敏度最高

B.无需显像剂

C.去除方便，适合批量检测

D.适用于孔隙较多的表面

11、在射线探伤中，影响底片清晰度的主要因素是？

A.射线强度

B.增感屏厚度

C.曝光时间

D.管电压

12、超声波探伤中，用于调节检测灵敏度的试块是？

A.CSK-IA试块

B.RB-3试块

C.IIW试块

D.TZS-R试块

13、磁粉探伤适用于检测下列哪种材料的表面缺陷？

A.奥氏体不锈钢

B.铝合金

C.碳钢

D.铜合金

14、射线照相法中，提高图像对比度的有效方法是？

A.提高管电压

B.使用快速增感屏

C.降低射线能量

D.缩短焦距

15、超声波探伤时，探头与工件之间涂抹耦合剂的主要目的是？

A.防止探头磨损

B.减少声能损失

C.降低表面反射

D.提高检测速度

16、渗透探伤中，显像剂的作用是？

A.清除表面多余渗透液

B.促进渗透液进入缺陷

C.吸出缺陷内渗透液并扩大显示

D.提高渗透液荧光亮度

17、下列哪种缺陷在射线底片上通常呈现为不规则的黑斑？

A.裂纹

B.气孔

C.夹渣

D.未焊透

18、超声波探伤中，利用端角反射原理检测焊缝的探头通常是？

A.直探头

B.斜探头

C.双晶探头

D.水浸探头

19、磁粉探伤时，采用连续法比剩磁法更适用于？

A.高矫顽力材料

B.复杂形状工件

C.表面光滑工件

D.自动化检测

20、射线防护的三大基本措施是？

A.屏蔽防护、距离防护、时间防护

B.密闭防护、通风防护、监测防护

C.个人防护、设备防护、环境防护

D.限值防护、控制防护、监督防护

21、在射线探伤中，影响底片清晰度的主要因素是？

A.射线能量

B.增感屏厚度

C.焦点尺寸与焦距

D.曝光时间

22、超声波探伤中，用于检测垂直于探测面缺陷最有效的波型是？

A.纵波

B.横波

C.表面波

D.板波

23、磁粉探伤适用于检测下列哪种材料的表面及近表面缺陷？

A.奥氏体不锈钢

B.铝合金

C.铜合金

D.碳钢

24、渗透探伤中，后乳化型渗透剂与水洗型渗透剂的主要区别在于？

A.颜色不同

B.是否需施加乳化剂

C.检测灵敏度

D.渗透时间

25、JB/T4730标准中，射线底片评定等级为Ⅱ级时，圆形缺陷点数的评定依据是？

A.缺陷直径

B.评定区尺寸

C.缺陷间距

D.焊缝厚度

26、超声波探伤中，“始波”指的是？

A.从缺陷反射回来的信号

B.探头晶片激发的初始脉冲

C.底面反射波

D.多次反射波

27、下列哪种缺陷在射线底片上通常呈现为不规则的黑斑？

A.裂纹

B.气孔

C.未焊透

D.夹渣

28、磁粉探伤中，采用连续法磁化的优点是？

A.检测速度快

B.灵敏度高

C.无需退磁

D.可检测内部缺陷

29、超声波探伤仪的“脉冲重复频率”主要影响？

A.探测深度

B.水平线性

C.扫描速度

D.单位时间内发射脉冲次数

30、渗透探伤前，对工件表面进行清理的主要目的是？

A.提高渗透速度

B.防止污染显像剂

C.确保缺陷开口无遮蔽

D.减少