基于数值模拟的无铅焊点剥离应力的多维度解析与可靠性评估.docxVIP

基于数值模拟的无铅焊点剥离应力的多维度解析与可靠性评估

一、引言

1.1研究背景与意义

在电子产业的持续发展进程中，电子产品的小型化、高性能化趋势愈发显著，对电子封装与组装技术提出了更高要求。与此同时，环保意识的不断增强以及相关法规政策的推动，使得电子产业的无铅化成为必然趋势。传统的锡铅钎料因铅对人类健康和环境造成严重威胁，已被全面禁止使用，电子行业必须在近两年内实现电子封装与组装的无铅化生产。

无铅钎料替代锡铅钎料后，虽然在环保方面取得了重大进展，但也带来了一系列新的问题和挑战。在电子元器件的表面组装工艺中，无铅钎料的物理和化学性质与锡铅钎料存在差异，导致焊接过程中的润湿性、流动性等特性发生变化，从而增加了出现各种缺陷的概率。焊点剥离现象便是无铅焊接中易产生的缺陷之一，这一缺陷对电子设备的可靠性产生了严重的危害。焊点作为电子设备中连接电子元器件与基板的关键部分，不仅承担着机械支撑的作用，确保元器件在设备中的稳固安装，还肩负着电气连接的重任，保障电子信号的稳定传输。一旦焊点出现剥离，电子设备的机械结构稳定性将受到破坏，元器件可能松动甚至脱落；同时，电气连接也会中断，导致设备无法正常工作，严重影响电子设备的性能和使用寿命。在航空航天、医疗设备、通信等对可靠性要求极高的领域，焊点剥离可能引发灾难性的后果，造成巨大的经济损失和安全隐患。

随着电子封装与组装技术的迅猛发展，焊点尺寸越来越小，这使得传统的试验方法难以对焊点进行全面、深入的研究。微小焊点的尺寸限制了试验设备的测量精度和观察手段，而且试验过程中对焊点的破坏也无法满足对其内部应力分布和失效机制的研究需求。而有限元模拟技术的出现，恰好为研究微小焊点提供了有利手段。有限元模拟通过将实际问题离散化为有限个单元，利用数学模型和计算机算法对焊点在各种工况下的力学行为进行数值求解，能够精确地获取焊点内部的应力、应变分布情况，以及在不同载荷和环境条件下的响应特性。这种方法不仅可以避免试验对焊点的破坏，还能够快速、高效地分析多种因素对焊点性能的影响，为优化焊点设计、提高电子设备的可靠性提供了有力的理论支持。因此，开展基于数值模拟的无铅焊点剥离应力分析具有重要的现实意义和工程应用价值。通过深入研究无铅焊点的剥离应力特性，可以揭示焊点剥离的内在机制，为无铅焊接工艺的优化和改进提供科学依据，从而有效提高电子设备的可靠性和稳定性，推动电子产业的可持续发展。

1.2国内外研究现状

国内外学者针对无铅焊点剥离应力开展了大量研究，研究方法主要包括试验研究和数值模拟研究。

在试验研究方面，众多学者对无铅焊点剥离的现象、机制及影响因素进行了深入探讨。1997年，NCMS首先报导了无铅钎料，特别是含Bi和Pb污染的高锡合金钎料焊点的剥离现象，认为钎料与焊盘之间的热膨胀系数失配是焊点剥离发生的直接驱动力。1998年，日本大阪大学学者K.Suganuma对Sn-Bi系二元合金组织和Sn-22Bi-2Ag焊点剥离界面的微观组织进行了研究，认为Sn-Bi系和Sn-Bi-Ag钎料在进行通孔波峰焊时产生的焊点剥离现象，可能与Bi元素在钎料与焊盘界面偏析有关。2000年，K.Suganuma等人对通孔波峰焊点凝固过程进行了热模拟，认为剥离与钎料/焊盘界面的凝固延迟、钎料的凝固收缩、基板和钎料的热收缩有关，无论界面是否存在Bi元素偏析都会发生剥离现象。国内学者也对无铅焊点剥离进行了相关研究，通过不同条件下焊点剥离现象模拟试验，对发生剥离的钎焊条件、剥离面形貌和成分进行对比分析，发现Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi钎料焊点发生机制与钎焊热裂纹中结晶裂纹发生机制相同，发生概率极高；而Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点发生剥离可能与钎料和焊盘润湿不良、高的钎焊温度有关，发生概率很小。

在数值模拟研究方面，随着计算机技术和有限元方法的发展，数值模拟在无铅焊点可靠性研究中得到了广泛应用。利用ANSYS有限元软件对无铅Sn-Ag-Cu焊点的剥离应力进行模拟和分析，建立了BGA焊点的三维有限元模型，鉴于无铅钎料力学性能的温度依赖性，对焊点在-50℃～150℃范围内九个不同温度值下的剥离应力分别进行了模拟和分析。研究结果表明，随剥离应力的增大，焊点的最大等效应力逐渐增加，最大等效应力出现在焊点与焊盘界面的最边缘处；在同样的剥离应力下，随温度的升高，焊点的最大等效应力逐渐减小；根据Sn-Ag-Cu钎料的抗拉强度值估计出焊点的临界剥离应力，随温度升高，临界剥离应力值逐渐减小，在-50℃～150℃的温度范围内，临界剥离应力随温度的变化趋势符合指数递减规律。

然而，现有研究仍存在一些不足之处。在试验研究中，由于焊点尺寸微小以及试验条件的限制，难以全面准确