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深度解析(2026)GBT 5230-2020印制板用电解铜箔》.pptxVIP

深度解析(2026)GBT 5230-2020印制板用电解铜箔》.pptx

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    ;目录;;;（二）修订目标：标准升级要实现哪些核心突破？;（三）修订逻辑：标准条款如何回应行业核心诉求？;;;;;;纯度指标：99.95%的临界值为何成为高端铜箔的准入门槛？;;（三）热稳定性：高温下电阻变化率指标的背后是哪些应用需求？;;;（二）电解工艺：电流密度电解液浓度等关键参数的控制范围;（三）后处理工艺：表面处理热处理的规范要求与质量影响;;;（二）力学性能检测：拉伸试验的试样制备与数据处理规范;（三）外观检测：光照条件与观察距离的统一标准如何落地？;;针孔缺陷：不同孔径与密度的等级划分及对电路的影响

    标准按针孔孔径分为：微小(

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