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《热加工工艺》2017年6月第46卷第l2期
直流电解沉积纳米孪晶铜的微观结构与硬度研究
温淑敏-，王博林，赵春旺王细军3，侯清玉
f1．内蒙古工业大学理学院，内蒙古呼和浩特010051；2．上海海事大学文理学院，上海201306；3．鸟兰察布广播电视
台，内蒙古集宁012000)
摘要：采用直流电解沉积技术在不同电流密度下制备了纳米孪晶铜。讨论了电流密度对纳米孪晶铜沉积速率、微
观组织和硬度的影响。结果表明：电流密度的升高使沉积速率增大，但是过高的电流密度反而使沉积速率急剧下降。电
流密度大于70mm／cm时，纳米孪晶铜的硬度有减少的趋势。
关键词：直流电解沉积；纳米孪晶；铜；硬度
DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2017．12．029
中图分类号：TGl46．11文献标识码：A文章编号：1001—3814(2017)12-0107—03
StudyonMicrostructureandHardnessOfDirect—current
ElectrodepositedNanotwinnedCU
wENShumin，wANGBolin，zHA0Chunwang一，wANGXijun，HOuQingyu
(1．CollegeofScience，InnerMongoliaUniversityofTechnology,Hohhot010051，China；2．CollegeofArtsandSciences，
ShanghaiMaritimeUniversity，Shanghai201306，China；3．WulanchabuRadio—TV，Jining012000，China)
Abstract：NanotwinnedCuwassuccessfullypreparedbydirect—currentelectrodepositionunderdifferentcurrent
densities．Theeffectsofcurrentdensiytonthedepositionrate，microstructureandhardnessofnanotwinnedCuwerediscussed．
Theresultsshowthattheincreaseofcurrentdensiytcouldmakeanincreaseinelectro-depositionrate，buthte
electro·depositionratemaygenerateasharpdeclineundertoohi曲currentdensiyt．ThehardnessofnanotwinnedCuhasa
treadofdecreasewhenthecurrentdensityishigherthan70mA／cm．
Keywords：directc·urrentelectrodepostion；nanotwin；Cu；hardness
在材料微观结构设计上。采用晶粒细化来提高但是制备出的样品通常较薄，制备效率较低s—【s】。近期
材料强度是长期使用的一种方法，但是晶粒细化会研究[3,9-11]发现，采用直流电解沉积技术也可获得纳
导致材料的伸长率下降lI]。在超细晶铜中引入纳米米孪晶铜，样品厚度可达几百微米至几个毫米，而且
级孪晶后，纳米孪晶铜样品的强度可得到很大程度晶粒尺寸和孪晶片层厚度分布较广。为了探究电解
上的提高。同时使其具有良好的延展性。保留了堪比参数中电流密度对纳米孪晶铜沉积速率、微观结构
纯铜的导电性。在变形过程中，孪晶界起一个决定性和硬度的影响．本试验在保证溶液pH和温度等电
的作用，孪晶界不仅可阻碍位错的滑移，而且可为位
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