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HotWorkingTechnology2020,Vol49,No22
制备新一代高导热金刚石/铝复合材料的研究进展
方俊晓,董应虎气张瑞卿*,钟永录\孙文\王昆昆1
(1南昌航空大学材料科学与工程学院，江西南昌330063;2南昌航空大学工程训练中心，江西南昌330063)
摘要：由于金刚石(Diamond)和铝的表面润湿性较差，界面热阻成为了Diamond/Al复合材料热导率远小于理论
值的主要影响因素。对两相界面优化研究和界面反应产物的研究进行了概述，分析总结了无压熔渗法制备高导热
Diamond/Al复合材料存在的问题、未来的研究重点和发展前景，以期为制备性能稳定、高导热、低膨胀系数的
Diamond/Al复合材料提供参考。
关键词:Diamond/Al复合材料；界面热阻；界面优化；界面反应产物；高导热
DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.
中图分类号：TB333.1P文献标识码：A文章编号:1001-3814(2020)22-0008-04
AdvancesinPreparationofNewGenerationofHighThermalConductivity
Diamond/AlComposites
FANGJunxiao,DONGYinghu12,ZHANGRuiqing1,ZHONGYonglu1,SUNWen,WANGKunkun1
(1SchoolofMaterialsScienceandEngineering,NanchangHangkongUniversity,Nanchang330063,China;2Engineering
TrainingCenter,NanchangHangkongUniversity,Nanchang330063,China)
Abstract:Becauseofthepoorsurfacewettabilityofdiamondandaluminum,theinterfacialthermalresistanceisthemain
factorthatthethermalconductivityofDiamond/AlcompositesismuchlowerthanthetheoreticalvalueTheresearchonthe
optimizationoftwo-phaseinterfaceandtheproductsofinterfacialreactionweresummarizedTheproblemsexistinginthe
preparationofDiamond/Alcompositeswithhighthermalconductivitybypressurelessinfiltrationwereanalyzedand
summarizedThefiitureresearchfocusanddevelopmentprospectswerealsodiscussedtoprovideareferenceforthe
preparationofDiamond/Alcompositeswithstableproperties,highthermalconductivityandlowcoefficientofexpansion
Keywords:diamond/Alcomposites;interfacethermalresistance;interfaceoptimization;interfacialreactionproduct;
highthermalconductivity
金刚石/铝(Diamond/Al)复合材料作为第四代
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