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2025年半导体硅片切割尺寸精度测试方案报告参考模板
一、2025年半导体硅片切割尺寸精度测试方案报告
1.1测试方案背景
1.2测试方案设计原则
1.3测试方案主要内容
测试设备与工具的选择
测试方法的制定
测试数据的分析与处理
测试结果的反馈与应用
二、测试设备与工具的选择及校准
2.1设备选择的重要性
2.1.1设备选择原则
2.1.2具体设备选择
激光干涉仪
三坐标测量机
光学显微镜
2.2设备校准的重要性
2.2.1校准原则
2.2.2校准方法
内部校准
外部校准
比对校准
2.3设备维护与保养
2.3.1维护原则
2.3.2具体措施
定期清洁
润滑保养
检查
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