半导体芯片项目风险分析和评估报告
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半导体芯片项目风险分析和评估报告
目录
TOC\o1-9概论 3
一、定性、定量安全评价 3
(一)、安全管理单元 3
(二)、厂址条件、平面布置及建、构筑物单元 5
(三)、生产单元 6
(四)、公用工程及辅助设施单元 8
二、事故原因分析及事故后果预测 12
(一)、事故案例及原因分析 12
(二)、事故后果预测 13
三、环境评价 14
(一)、环境评价概述 14
(二)、评价半导体芯片项目概况 14
(三)、环评单位的基本情况 16
(四)、评价范围及目的 17
(五)、评价依据
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