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电子元器件五年技术演进：小型化与高性能化路径

一、技术演进背景与驱动因素

1.1全球电子产业需求升级的牵引作用

1.2终端设备形态变革的倒逼机制

1.3材料科学与制造工艺的突破支撑

1.4政策与产业链协同的生态保障

二、核心技术突破与工艺革新路径

2.1半导体材料体系的多元化突破

2.1.1过去五年，电子元器件的材料创新呈现出从“硅基独大”到“多材料协同”的显著转变...

2.1.2除化合物半导体外，二维材料与有机半导体等新型材料的探索...

2.2晶体管结构从平面到立体的架构革命

2.2.1晶体管作为电子元器件的核心单元...

2.2.2随着工艺节点向5nm、3nm及以下