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硅基硅碳氧薄膜发光材料：制备工艺、特性及应用前景的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心部件，其性能的提升对于推动整个信息产业的进步至关重要。在芯片的发展历程中，集成度不断提高，尺寸和线宽持续缩小，这使得电子在芯片内部的传输面临着严峻的挑战。电子漂移速度逐渐成为芯片提速的瓶颈，当电子在微小的线路中高速传输时，会产生大量的热量，导致芯片性能下降，甚至出现故障。同时，电子之间的相互干扰也会影响信号的准确性和稳定性，限制了芯片进一步小型化和高速化的发展。

为了突破这一瓶颈，科学家们开始探索新的信息传输方式。光信号以其速度快、带宽宽、抗干扰能力强