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2025年中国半导体封装测试先进工艺技术路线与产能布局报告.docx

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    2025年中国半导体封装测试先进工艺技术路线与产能布局报告

    一、行业背景与挑战

    1.1.半导体封装测试行业发展现状

    1.2.先进工艺技术发展趋势

    1.2.13D封装技术

    1.2.2高密度封装技术

    1.2.3先进封装材料

    1.3.产能布局与区域发展

    1.3.1产能分布不均

    1.3.2区域发展不平衡

    1.3.3产业集群效应

    1.4.政策环境与产业机遇

    1.4.1政策支持

    1.4.2产业机遇

    二、半导体封装测试先进工艺技术概述

    2.1先进封装技术分类

    2.1.1SiP技术

    2.1.2TSV技术

    2.1.3SiC技术

    2.2先进封装技术优势

    2.3先进封装技术应用领

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