深度解析(2026)《SJT 11125-1997电子元器件用环氧系灌封材料》.pptxVIP

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目录

一

行业基石与技术原点：深度剖析SJ/T11125标准如何奠定环氧灌封材料的技术框架与历史地位二

材料科学的密码本：专家视角解码标准中环氧树脂固化剂与助剂体系的化学成分与协同机制三

性能指标的标尺与准绳：全方位解读标准中电气机械热学及环境适应性的严苛要求

四

从实验室到生产线：(2026年)深度解析标准如何指导灌封工艺的流程参数控制与关键工序五

质量的守护神：深入探究基于标准的检验方法判定规则与可靠性评估体系;;;;;;;标准诞生背景与九十年代电子工业需求画像;标准框架的构建逻辑与核心管理思想探微;SJ/T11125在现行标准体系中的承启作用与历史定位;;环氧树脂基体：