2026年半导体先进封装工艺技术突破及产业链发展创新报告.docx

2026年半导体先进封装工艺技术突破及产业链发展创新报告

一、行业概述

1.1半导体行业概述

1.2技术发展脉络

1.3产业链协同

二、技术路线与核心工艺突破

2.1硅通孔（TSV）技术

2.2硅中介层（SiliconInterposer）技术

2.3扇出型封装（Fan-Out）技术

2.4先进键合技术

三、产业链创新与生态协同

3.1先进封装材料体系的突破

3.2封装设备国产化进程加速

3.3设计工具与IP核的标准化构建异构集成的数字基石

3.4封测环节的差异化竞争格局推动技术路线多元化

3.5政策引导与市场需求的共振加速产业生态重构

四、市场应用与需求驱动

4.1